Rigaku 在 TXRF 技術領域的市場主導地位，助力分析效能提升高達 6 倍
東京--(美國商業資訊)-- Rigaku Corporation 作為 X 射線分析系統的全球解決方案合作夥伴，同時亦是 Rigaku Holdings Corporation（總部：東京昭島市；CEO：Jun Kawakami；以下簡稱「Rigaku」）的集團公司，現已推出 XHEMIS（讀音「ZEM-mis」）TX-3000 全反射 X 射線螢光（TXRF）系統，支援半導體製造中晶圓表面微量污染分析。
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Rigaku 以 TXRF 技術守護品質，在該領域佔據壓倒性市場份額
晶圓表面微量污染物的分析對半導體製造至關重要。隨着生產工序日益精細化、品質標準日趨嚴格，這一過程在降低缺陷率方面發揮着重要作用。此外，包含數百道工序的生產線需要精準的微量污染物分析，以維持穩定運行和產品品質的可靠性。在 TXRF 這一代表性分析方法中，Rigaku 已將其技術確立為有效的全球標準。公司長期以來一直是推動行業品質標準提升的引領者。
Rigaku 最新型號 XHEMIS TX-3000 在現有功能基礎上進一步改進，在測量精度、操作性及生產效率方面實現飛躍式提升。
速度提升至 6 倍，原需 1 小時的任務現僅需 10 分鐘完成
XHEMIS TX-3000 的處理速度最高可達 Rigaku 以往系統的 6 倍。首先，透過結合新開發的光學陣列及新型多元素檢測器，測量速度提升至 3 倍。其次，該組合系統配合 AI 驅動的光譜預測技術，在保持精度的前提下，將測量速度再度提升一倍。這一兩階段技術創新有助於提升半導體製造現場的生產效率與工藝穩定性。在舊型號中需耗時一小時的測量，現在僅需 10 分鐘即可完成。
新型檢測器設計支援輕元素分析
XHEMIS TX-3000 採用可在三種波長間切換的 X 射線源，能夠分析鈉、鎂、鋁等螢光 X 射線分析系統難以檢測的輕元素。透過這種方式，幾乎可以在不破壞樣品的情況下，測量所有元素的表面污染分佈。
此外，XHEMIS TX-3000 結合了新開發的可進行 X 射線照射的單色器，以及可同時測量晶圓表面三個位置的多元素檢測器。透過組合這些功能，XHEMIS TX-3000 相比以往系統，測量速度提升至約 3 倍。
AI 助力高精度與應用擴展
螢光 X 射線分析系統的一個問題是縮短測量時間往往會導致精度下降。為解決這一問題，XHEMIS TX-3000 採用基於海量分析數據訓練的光譜預測軟件，在將測量時間減半的同時仍能保持精度。
此外，新功能還可減少不必要的背景訊號，將應用範圍擴展到以往無法進行微量污染測量的各種材料，如阻擋金屬（佈線保護塗層）、高介電薄膜及化合物半導體。
高級執行副總裁 Kiyoshi Ogata 表示：
Rigaku 預測 2025 年常規 TXRF 產品的銷售額約為 50 億日圓。隨着這一高端系統推向市場，我們預計主要半導體製造商的採用將會加速推進。公司預期該產品線在未來數年將持續實現雙位數增長，成為支援半導體市場可持續增長的穩定平台。
系統詳情
https://rigaku.com/products/semiconductor-metrology/txrf/xhemis-tx-3000?setLang=english
關於 Rigaku Group
自 1951 年成立以來，Rigaku Group 的工程專業團隊始終致力於以先進技術造福社會，核心領域包括 X 光與熱分析技術。Rigaku 的業務遍布 90 多個國家，於全球 9 個營運基地擁有約 2,000 名員工，是工業和研究分析機構的解決方案合作夥伴。公司在日本市場長期保持高市佔率，海外銷售比例約達 70%。Rigaku 與客戶攜手共同成長，業務不斷擴展至半導體、電子材料、電池、環境、資源、能源、生命科學等多個高科技領域，持續實現「以嶄新視角推動世界進步」的創新使命。
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表面污染物分佈測量結果
光學與檢測概念
XHEMIS TX-3000
