按盤價 
| 集團簡介 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － 集團乃一間無晶圓廠半導體公司，主要從事設計、開發及銷售專有集成電路晶片產品及系統解決方案業務。 － 集團的產品及方案可供應用於智能手機、平板電腦、電視╱顯示器、筆記本電腦以及其他智能產品。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 業績表現2024 ｜ 2023 ｜ 2022 ｜ 2021 ｜ 2020 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － ２０２４年度，集團營業額下跌２５﹒９％至１﹒１３億元（美元；下同），股東應佔溢利下降４７﹒９％至 １０１３萬元。年內業務概況如下： （一）整體毛利減少１７﹒９％至３８０５萬元，毛利率則上升３﹒３個百分點至３３﹒５％； （二）按地區劃分，來自香港及歐洲之營業額分別下降２３﹒９％及１９﹒８％，至６３５３萬元及１９７９ 萬元，分佔總營業額５６％及１７﹒４％；來自台灣之營業額則增加１１﹒５％至１８７４萬元，佔總 營業額１６﹒５％； （三）年內，集團的總付運量下跌１２﹒７％至２﹒９３億件； （四）於２０２４年１２月３１日，集團的現金及現金等價物為１﹒０４億元，已抵押的銀行存款為３５０萬 元，除租賃負債３３２萬元外，並無任何貸款及借款。流動比率為６﹒１７倍（２０２３年１２月３１ 日：４﹒９６倍），資產負債比率為１﹒３％。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 公司事件簿2021 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － ２０２１年１月，集團已採納中文名稱為「晶門半導體有限公司」，英文名稱為「Ｓｏｌｏｍｏｎ Ｓｙｓｔｅｃｈ （Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ） Ｌｔｄ﹒」。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 股本變化 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 股本 |
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