| 集團簡介 | |||||||||||||||
| - 集團主要於中國從事銷售集成電路及其他電子元器件,以及提供供應鏈融資服務。 | |||||||||||||||
| 業績表現2025 | 2024 | 2023 | 2022 | 2021 | |||||||||||||||
| - 2024年度,集團營業額上升14.3%至101.29億元(人民幣;下同),股東應佔溢利下跌 9.9%至1.9億元。年內業務概況如下: (一)整體毛利減少13.6%至8.89億元,毛利率下跌2.8個百分點至8.8%; (二)科通技術:營業額增長22.1%至95.69億元,佔總營業額94.5%,分部溢利增加3.9% 至3.66億元; (三)硬蛋科技:營業額減少45.5%至5.61億元,佔總營業額5.5%,分部溢利減少16.4%至 1.31億元; (四)於2024年12月31日,集團之現金及現金等價物(包括已抵押銀行存款)為8.4億元,銀行貸 款為18.86億元。流動比率為1.41倍(2023年12月31日:1.51倍)。淨資產負債 比率(按淨債務除以淨債務及總權益的總和計算)為27.8%(2023年12月31日: 25.1%)。 | |||||||||||||||
| 公司事件簿2025 | 2024 | 2022 | 2021 | |||||||||||||||
| - 2024年12月,因多名投資者行使贖回權,集團以2.11億元人民幣向該等投資者購回深圳市科通技術 (前稱:科通工業技術(深圳))5.58%權益。完成後,集團持有深圳市科通技術權益由66.84%增 至72.42%。 | |||||||||||||||
| 股本變化 | |||||||||||||||
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| 股本 |
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