按盤價 
| 集團簡介 | |||||||||||||||
| － 集團主要於中國從事銷售集成電路及其他電子元器件，以及提供供應鏈融資服務。 | |||||||||||||||
| 業績表現2025 ｜ 2024 ｜ 2023 ｜ 2022 ｜ 2021 | |||||||||||||||
| － 2024年度，集團營業額上升14.3%至101.29億元(人民幣；下同)，股東應佔溢利下跌 9.9%至1.9億元。年內業務概況如下： （一）整體毛利減少13.6%至8.89億元，毛利率下跌2.8個百分點至8.8%； （二）科通技術：營業額增長22.1%至95.69億元，佔總營業額94.5%，分部溢利增加3.9% 至3.66億元； （三）硬蛋科技：營業額減少45.5%至5.61億元，佔總營業額5.5%，分部溢利減少16.4%至 1.31億元； （四）於2024年12月31日，集團之現金及現金等價物(包括已抵押銀行存款)為8.4億元，銀行貸 款為18.86億元。流動比率為1.41倍(2023年12月31日：1.51倍)。淨資產負債 比率(按淨債務除以淨債務及總權益的總和計算)為27.8%(2023年12月31日： 25.1%)。 | |||||||||||||||
| 公司事件簿2025 ｜ 2024 ｜ 2022 ｜ 2021 | |||||||||||||||
| － 2022年7月，集團更改名稱為「硬蛋創新 Ingdan. Inc.」，前稱為「科通芯城集團 Cogobuy Group」。 | |||||||||||||||
| 股本變化 | |||||||||||||||
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| 股本 |
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