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| 集團簡介 | ||||||||||
| － 集團是一家總部設於新加坡的精密工程服務供應商，為半導體、航空航天、數據儲存及其他界別的國際公司提 供精密機加工及精密焊接服務： （１）精密機加工：涉及使用電腦數控機器及其他先進機器工具進行材料切割及成型，並生產在尺寸、形狀、 表面光潔度及其他幾何屬性方面均符合極其嚴格的規格要求的微米級精度零件； （２）精密焊接：涉及使用先進的焊接方法以及鐳射和電子束等專業工序，按照嚴格的規格及公差將材料連接 在一起。 － 集團的業務總部位於新加坡，並在新加坡及馬來西亞均設有生產設施。 | ||||||||||
| 業績表現2025 ｜ 2024 ｜ 2023 ｜ 2022 | ||||||||||
| － 2023年度，集團持續經營之營業額下降0.9%至3877萬元(新加坡元；下同)，股東應佔溢利增長 44.3%至461萬元。年內，集團業務概況如下： （一）持續經營毛利減少10.2%至1442萬元，毛利率下跌3.9個百分點至37.2%； （二）精密機加工：營業額下降32.2%至1555萬元，佔總營業額40.1%，毛利減少50.6%至 489萬元，毛利率下跌11.8個百分點至31.4%； （三）精密焊接：營業額增長43.3%至2322萬元，佔總營業額59.9%，毛利增加54.4%至 953萬元，毛利率上升2.9個百分點至41%； （四）按客戶地理位置劃分：來自馬來西亞及美國之營業額分別增長27.3%及50.2%，至1607萬 元及527萬元，分佔總營業額41.5%及13.6%，來自新加坡之營業額減少28.6%至 1481萬元，分佔總營業額38.2%； （五）於2023年12月31日，集團之現金及銀行結餘為923萬元，借款為424萬元，另有租賃負債 2887萬元，流動比率為1.6倍(2022年12月31日：1.2倍)。資產負債率(按借款總 額除以權益總額計算)為15.7%(2022年12月31日：24.8%)。 | ||||||||||
| 公司事件簿2026 ｜ 2024 | ||||||||||
| － 2026年7月，集團宣布已申請在新加坡證券交易所凱利板雙重主要上市。 | ||||||||||
| 股本變化 | ||||||||||
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| 股本 |
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