按盤價 
| 集團簡介 | |||||||||||||||
| － 集團股份亦在上海證券交易所上市，編號為688385。 － 集團主要從事提供集成電路(IC)產品測試服務、並從事設計、開發及銷售專門IC測試軟件及產品、製造 探針卡和提供IC技術研究和諮詢服務。 | |||||||||||||||
| 業績表現2025 ｜ 2024 ｜ 2023 ｜ 2022 ｜ 2021 | |||||||||||||||
| － 按照中國會計準則，2021年度，集團營業額上升52.4%至25.77億元(人民幣；下同)，股東應 佔溢利增長2.9倍至5.14億元。年內業務概況如下： （一）設計分部：營業額增加53.3%至23.36億元，佔總營業額90.6%，利潤總額增長3.4倍 至4.7億元； （二）測試分部：營業額增加44.1%至2.42億元，利潤總額增長58.8%至1.04億元； （四）於2021年12月31日，集團之現金及銀行存款為8.02億元，銀行借款及租賃負債分別為 4996萬元及5173萬元。流動負債與流動資產之比率為 23.5% (2020年： 25.6%)，資本負債比率(即負債總額除以總資產)為19.2%(2020年：21.2%)。 | |||||||||||||||
| 公司事件簿2021 | |||||||||||||||
| － 2021年12月，集團建議分拆持50.29%權益之上海華岭於北京證券交易所上市，其主要經營集成電 路測試業務。完成後，集團將持有該公司不少於41.81%權益。 | |||||||||||||||
| 股本變化 | |||||||||||||||
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| 股本 |
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