集團簡介 | |||||||||||||||
- 集團主要於中國從事銷售集成電路及其他電子元器件,以及提供供應鏈融資服務。 | |||||||||||||||
業績表現2024 | 2023 | 2022 | 2021 | |||||||||||||||
- 2024年度,集團營業額上升14﹒3%至101﹒29億元(人民幣;下同),股東應佔溢利下跌 9﹒9%至1﹒9億元。年內業務概況如下: (一)整體毛利減少13﹒6%至8﹒89億元,毛利率下跌2﹒8個百分點至8﹒8%; (二)科通技術:營業額增長22﹒1%至95﹒69億元,佔總營業額94﹒5%,分部溢利增加3﹒9% 至3﹒66億元; (三)硬蛋科技:營業額減少45﹒5%至5﹒61億元,佔總營業額5﹒5%,分部溢利減少16﹒4%至 1﹒31億元; (四)於2024年12月31日,集團之現金及現金等價物(包括已抵押銀行存款)為8﹒4億元,銀行貸 款為18﹒86億元。流動比率為1﹒41倍(2023年12月31日:1﹒51倍)。淨資產負債 比率(按淨債務除以淨債務及總權益的總和計算)為27﹒8%(2023年12月31日: 25﹒1%)。 | |||||||||||||||
公司事件簿2025 | 2024 | 2022 | 2021 | |||||||||||||||
- 2022年7月,集團更改名稱為「硬蛋創新 Ingdan﹒ Inc﹒」,前稱為「科通芯城集團 Cogobuy Group」。 | |||||||||||||||
股本變化 | |||||||||||||||
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股本 |
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