按盤價 
| 集團簡介 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| － 集團是半導體行業的集成和封裝設備供應商，為跨國芯片製造商，為獨立集成電路（ＩＣ）裝配工廠和消費電 子產品製造提供半導管裝配設備及材料（蝕刻式和衡壓式引線框架）；亦是管芯焊機及管芯處理設備供應商， 為處理不同大小的管芯提供解決方案及提供能擴大生產力及多元化應用需求的方案。 － 中國是集團最大市場，台灣及馬來西亞緊隨其後；主要業務為製造及銷售半導體設備及工具，以及製造及銷售 半導體物料。 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 業績表現2025 ｜ 2024 ｜ 2023 ｜ 2022 ｜ 2021 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| － ２０２５年上半年度，集團營業額上升０﹒７％至６５﹒２６億元，股東應佔溢利下跌３１﹒８％至２﹒１５ 億元。期內業務概況如下： （一）整體毛利減少０﹒９％至２６﹒２９億元，毛利率下跌０﹒６個百分點至４０﹒３％； （二）半導體解決方案：營業額增加３１﹒７％至４０億元，分部盈利增長３﹒７倍至４﹒１１億元； （三）表面貼裝技術解決方案：營業額下跌２６﹒６％至２５﹒２６億元，分部盈利下降９０％至４８１４萬 元； （四）期內，集團新增訂單總額上升１２﹒４％至９﹒１３億美元。於２０２５年６月３０日，集團未完成訂 單總額為８﹒７３億美元； （五）於２０２５年６月３０日，集團之現金及銀行存款結存為５０億元，銀行貸款為２６﹒６７億元。負債 股本比率為１６﹒２％（２０２４年１２月３１日：１７﹒５％）。 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 公司事件簿2025 ｜ 2022 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| － ２０２２年６月，集團更改名稱為「ＡＳＭＰＴ Ｌｔｄ﹒」，前稱為「ＡＳＭ Ｐａｃｉｆｉｃ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｌｔｄ﹒」。 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 股本變化 | ||||||||||||||||||||||||||||||
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| 股本 |
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