《經濟通通訊社19日專訊》5月19日,在小米(01810)15周年發布會官宣後,
雷軍微博發文回顧小米造芯歷程,並首次透露將在22日發布的小米「玄戒O1」芯片將採用第
二代3nm工藝製程。
關於玄戒芯片的研發,雷軍表示,立項之初,就提出了很高的目標:最新的工藝製程、旗艦
級別的晶體管規模、第一梯隊的性能與能效。只有做高端旗艦SoC,才會真正掌握先進的芯片
技術,才能更好支持小米高端化戰略。
截止今年4月底,玄戒累計研發投入已經超過了135億元人民幣。目前,研發團隊已經超
過了2500人,今年預計的研發投入將超過60億元人民幣。在目前國內半導體設計領域,無
論是研發投入,還是團隊規模,都排在行業前三。
雷軍指出,小米芯片已走過11年歷程,但面對同行在芯片方面的積累,只能算剛剛開始。
「芯片是小米突破硬核科技的底層核心賽道,我們一定會全力以赴。懇請大家,給我們更多時間
和耐心,支持在這條路上的持續探索。」(jq)
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